Volkswagen e USP firmam parceria em pesquisa sobre semicondutores
Escopo do acordo firmado entre as partes também envolve projetos de etanol e software veicular
Redação AB
À esquerda, o presidente da Volkswagen, Pablo Di Si, assina memorando ao lado de integrantes da USPA Volkswagen e o Centro de Inovação da Universidade de São Paulo (InovaUSP) firmaram na terça-feira, 22, memorando que trata de pesquisa e desenvolvimento em projetos ligados aos semicondutores, software e motores flex.
De acordo com a montadora, a parceria abrange "a troca de conhecimentos centrado na fabricação de semicondutores, sua cadeia de produção e detalhes técnicos que envolvem sua composição".
“Estarmos próximos ao InovaUSP nos permite prosperar no campo do conhecimento, obter o entendimento de frentes que são estratégicas para a empresa, capacitar nossos colaboradores e trocar experiências com o mundo acadêmico", disse o presidente da montadora, Pablo Di Si.
Pesquisa em hardware e software
Afora os semicondutores, outra frente do memorando de entendimento prevê aprofundar o conhecimento de hardware e software para aplicações automotivas diversas. As partes também devem trabalhar em parceria no desenvolvimento de soluções envolvendo motores de injeção direta, com objetivo de estudar o potencial de redução no consumo e emissão de CO2 via combustão do etanol.
"A Volkswagen e a USP estão unindo esforços em áreas estratégicas como semicondutores, software e etanol visando inovações de impacto mundial. As universidades têm uma contribuição importante a dar como parceiras na construção de soluções inovadoras", afirmou Marcelo Knörich Zuffo, coordenador do InovaUSP.