Denso mira participação em fabricante de semicondutores no Japão

A Denso está de olho na questão dos chips dentro da cadeia automotiva. A  fabricante de componentes automotivos planeja adquirir uma participação minoritária na empresa de semicondutores que está sendo criada em conjunto pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e a Sony Semiconductor Solution Corporation.

A futura joint-venture, chamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), iniciará a construção de uma linha de produção de chips na província japonesa de Kumamoto ainda este ano, para atender às demandas do setor automotivo, que enfrenta escassez do componente.

Investimento seria de US$ 350 milhões

De acordo com o site just-auto.com, a capacidade mensal de produção desta fábrica seria de 55 mil wafers, que é uma espécie de placa matriz usada na construção dos chips. A operação estaria prevista para começar em 2024 com um quadro de 1,7 mil funcionários.

De acordo com a TSMC, a Denso concordou em investir US$ 350 milhões por uma participação de 10% na nova joint-venture, que tem investimento planejado de US$ 8,6 bilhões.

O CEO da Denso, Koji Arima, afirmou em comunicado: “Os semicondutores estão se tornando cada vez mais importantes na indústria automotiva à medida em que a tecnologia de mobilidade evolui, incluindo direção automatizada e eletrificação. Através desta parceria, contribuiremos para o fornecimento estável de semicondutores a médio e longo prazo”.